XY定位精度：+/-1μm
Z定位精度：+/-1μm
相機(jī)分辨率：<0.2μm
植針?biāo)俣龋?000pin/天
支持Pitch：>50μm
—— 植針
—— 檢測(cè)
產(chǎn)能、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
- 具備自主研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和測(cè)試MEMS探針的能力，可以根據(jù)客戶的需求定制MEMS探針，支持高密度（High Density）、高針數(shù)（High pin count）、高速和高頻等應(yīng)用場(chǎng)景；
- 自主完成探針、Probe Head、MLC/MLO、PCB 的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和加工，可實(shí)現(xiàn)針卡的一站式快速交付；
- 自主研發(fā)自動(dòng)擺針機(jī)和自動(dòng)植針機(jī)，實(shí)現(xiàn)探針組裝自動(dòng)化；
- 支持最小Pitch：54μm，支持最高信號(hào)測(cè)試速率：60Gbps(PAM4)，支持最大測(cè)試核電源電流：510A;
- 可廣泛應(yīng)用于手機(jī)處理器AP，高性能運(yùn)算HPC 、智慧AI和車載RF等芯片產(chǎn)品的測(cè)試。
產(chǎn)能、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
- 根據(jù)產(chǎn)品類型提供專用于Nand Flash和DRAM等產(chǎn)品的3D MEMS探針；
- 存儲(chǔ)探針卡最高針數(shù)超過(guò)10萬(wàn)根，滿足存儲(chǔ)類產(chǎn)品的高針數(shù)要求；
- 12 英寸LTCC滿足存儲(chǔ)針卡大尺寸和高平整度的要求；
- 自主研發(fā)自動(dòng)化探針?lè)謷秃附釉O(shè)備，焊針?biāo)俣瓤蛇_(dá)400pin/h，滿足存儲(chǔ)針卡的快速出貨需求；
- 具備自主研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和測(cè)試3D MEMS探針的能力，根據(jù)客戶需求定制適 配不同產(chǎn)品尺寸的3D MEMS探針；
- 自主完成探針、MLC、PCB的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和加工，實(shí)現(xiàn)針卡的一站式快速交付；
- 自主研發(fā)自動(dòng)擺針機(jī)和自動(dòng)焊針機(jī)，實(shí)現(xiàn)探針組裝自動(dòng)化；
- 自主研發(fā)Memory針卡自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，支持OS、Cres和Leakage測(cè)試；
- 支持最小Pitch：55μm，支持最高信號(hào)測(cè)試速率：2Gbps;
- 可廣泛應(yīng)用于Nand Flash和DRAM存儲(chǔ)類產(chǎn)品的晶圓測(cè)試。
ZENFOCUS（澤豐）于2019年啟動(dòng)探針材料的研發(fā)和生產(chǎn)線的建制，目前完成多款先進(jìn)材料的研制，已經(jīng)開發(fā)出多款適配不同Pitch和CCC的MEMS探針,其中2D MEMS探針已被廣泛應(yīng)用于手機(jī)處理器AP、高性能運(yùn)算HPC、智慧AI和車載RF等芯片產(chǎn)品的測(cè)試，3D MEMS探針已被廣泛應(yīng)用于Nand Flash和DRAM存儲(chǔ)類產(chǎn)品的晶圓測(cè)試。
垂直探針的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可滿足大規(guī)模BGA陣列芯片測(cè)試高密度、細(xì)間距的測(cè)試需求，并可通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備實(shí)現(xiàn)自動(dòng)植針，具備效率和成本優(yōu)勢(shì)
多元合金探針材料具備極強(qiáng)度和硬度優(yōu)勢(shì)，使探針的疲勞壽命超過(guò)100萬(wàn)次，降低探針卡維修的頻率
先進(jìn)的生產(chǎn)工藝保證探針的加工精度，使探針卡具備極高平整度和測(cè)試穩(wěn)定性
探針的針尖可定制化尺寸和結(jié)構(gòu)，滿足芯片探針扎痕的特殊需求,可配合客戶進(jìn)行先期的針痕驗(yàn)證測(cè)試
全本地化的探針生產(chǎn)，使探針的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試周期縮短至10天，可根據(jù)客戶的測(cè)試需求定制化生產(chǎn)探針
| Label | ZFCP130MF | ZFBP100MF | ZFBP80MP/F | ZFCP60MF | ZFAP50P/F | ZFBP50P/F |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Min.pitch | >130μm | >100μm | >80μm | >60μm | >50μm | >50μm |
| Probe Size | >60μm | >50μm | >45μm | >40μm | >30μm | ~35μm |
| Tip Shape | Flat | Flat | Point Flat | Flat | Point Flat | Point Flat |
Probe | 5.3mm | 5.1mm | 5-6mm | 5.2mm | 5.2mm | 5.1mm |
CCC(Max)@20% | 900mA | 700mA | 500mA | 450mA | 300mA | 350mA |
| Force | ~5gf | ~4gf | ~5-6gf | ~2.2gf | ~1.5-2gf | |
| Material | Customized Alloy | |||||
| Probe type | MEMS | Straight | MEMS | |||
實(shí)現(xiàn)多種自動(dòng)化植針操作，提高其良率和穩(wěn)定性，使針卡產(chǎn)能穩(wěn)定可靠。
XY定位精度：+/-1μm
Z定位精度：+/-1μm
相機(jī)分辨率：<0.2μm
植針?biāo)俣龋?000pin/天
支持Pitch：>50μm
| 類別 | 性能 |
|---|---|
| 臺(tái)面大小 | 200mm*200mm |
| X軸行程 | -100mm～50mm |
| Y軸行程 | -50mm～50mm |
| z軸行程 | -50mm～50mm |
| 速度 | 250mm/s |
| 臺(tái)面負(fù)載 | 10kg |
| 最大負(fù)載 | 10kg |
| 重復(fù)精度 | ±0.001mm |
| 類別 | 性能 |
|---|---|
| 定位穩(wěn)定時(shí)間 | ≤1s |
| 定位波動(dòng) | <0.001mm |
| 可顯示分辨率 | ≤0.0002mm |
| 正交性 | ≤10 arc sec |
| 類別 | 性能 |
|---|---|
| 速度/pin | 15s |
| 日產(chǎn)能 | 4kpin |
| 月產(chǎn)能 | 80kpin |
| 年產(chǎn)能 | 900kpin |
微懸臂探針結(jié)構(gòu)的微一體化工藝，使探針具備極高的尺寸精度，尖的針痕滑移更小，支持小型焊盤的測(cè)試；
探針材料的硬度超過(guò)450HV，針尖經(jīng)鍍銠工藝處理后硬度可達(dá)600HV，探針的接觸阻抗穩(wěn)定，針尖的耐磨性極高；
探針具備較高的導(dǎo)電能力，支持高、低溫測(cè)試環(huán)境，寄生電容較傳統(tǒng)懸臂針減小50%以上；
可定制化探針針尖的尺寸和結(jié)構(gòu)，滿足芯片探針扎痕的特殊需求,可配合客戶進(jìn)行先期的針痕驗(yàn)證測(cè)試；
| Label | ZFCP130MF | ZFBP100MF | ZFBP80MP/F | ZFCP60MF |
|---|---|---|---|---|
| Min.pitch | >75μm | >75μm | >55μm | >55μm |
| Probe Size | ~15μm | ~15μm | ~10μm | ~10μm |
| Tip Shape | Point | Point | Point | Point |
| Probe Length | 2.93mm | 1.93mm | 2.93mm | 1.93mm |
Probe Heigth | 1.57mm | 1.57mm | 1.57mm | 1.57mm |
| CCC(Max)@20% Force Off | 1200mA | 1200mA | 800mA | 800mA |
| Probe(gf/mil) | 1.5 | 1.5 | 1 | 1 |
| Material | Customized Alloy | |||
| Probe type | 3D MEMS | |||
實(shí)現(xiàn)DRAM大尺寸3D探針卡的探針自動(dòng)化焊接操作，兼顧焊后質(zhì)量檢測(cè)和修復(fù)功能，使針卡產(chǎn)能穩(wěn)定可靠。
XY定位精度：+/-1μm
Z定位精度：+/-5μm
相機(jī)分辨率：<0.2μm
植針?biāo)俣龋?000pin/天
支持Pitch：>57μm
| 數(shù)量 | Pin Count | 植針天數(shù) |
|---|---|---|
| 1 | ≤1s | 20 |
| 2 | <0.001mm | 14 |
| 3 | ≤10 arc sec | 10 |
| 數(shù)量 | Pin Count | 植針天數(shù) |
|---|---|---|
| 1 | 焊針?biāo)俣?pin | 12s |
| 2 | 日產(chǎn)能 | 5kpin |
| 3 | 月產(chǎn)能 | 100kpin |
| 4 | 年產(chǎn)能 | 1000kpin |
