首頁
技術能力
產品中心
新聞中心
關于我們
加入我們
聯系我們
EN
以創新技術助力半導體封裝&測試效能升級
Platform: 93K DD
Min Pitch : 54μm
Site Count : 16
MLO Size : 45x18mm
Probe Count : 2000pin
Tip Size: 10μm
Probe length: 4mm
Force: 1.6g@100μm OD
Probe CCC: 300mA
Alignment : +/-8μm
Planarity: 30μm
Frequency: 1GHz
Platform: Ultra--flex
Min Pitch:130μm
Site Count: 2
MLO Size:65x30mn
Probe Count : 18384pin
Tip Size: 30x70μm
Probe length: 6.1mm
Force: 5.6g@100μm OD
Probe CCC: 1000mA
Alignment:+/-10um
Planarity:30μm
Core PWR current: 202A
Data rate:60Gbps
External Loopback
Min Pitch : 150μm
Site Count : 1
MLO Size : 50x50mm
Probe Count : 11826pin
Tip Size: 40X50μm
Force: 3.5g@100μm OD
Probe CCC: 400mA
Alignment : +/-10μm
Planarity : 20μm
Total PWR current: 100A+
Min Pitch : 166μm
Site Count : 2
MLO Size : 22x22mm
Probe Count : 3214pin
Force: 5.5g@100μm OD
Total PWR current: 10A+
Site Count : 32
MLO Size : 30x30mm
Probe Count : 704pin
Platform: T5833
Min Pitch : 57μm
Site Count : 128
MLO Size : 80x80mm
Probe Count : 12032pin
Probe length: 5.1mm
Planarity : 50μm
Data rate: 1Gbps
對探針卡機械結構進行應力和熱力仿真,使探針卡的結構設計具備穩定性和可靠性,使探針具備高、低溫測試能力。
通過對探針針痕進行測試,避免探針在使用過程中刺穿晶圓焊盤,使晶圓在安全可控的狀態下進行測試。
分析探針的高速性能,優化其外形、尺寸和材質,使探針具備高速測試能力,在高速探針卡項目中發揮重要作用。
對探針的力學性能進行測試,使探針在設定的行程下具備穩定的力學能力;對探針的CCC進行測試,使探針具備通流能力。